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半導体材料業界の今後を予想|AI・HBM・先端パッケージで成長は続く?有望株は?
有望銘柄探し
AI半導体や高性能メモリの需要拡大によって、半導体を製造するための材料にも成長機会が生まれています。特に、微細な回路を形成するフォトレジスト、ウェーハを平坦にする研磨材、複数のチップを接続・保護する先端パッケージ材料に注目しています。今後は、半導体の生産数量だけでなく、製造工程の高度化を利益成長につなげられる企業が重要になると考えています。 -
三井ハイテック(6966)2027年1月期第2四半期決算を分析|営業利益86.2%増、電子部品・電機部品が大幅増益
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営業利益86.2%増、電子部品は133.3%増益。三井ハイテック、電動車・半導体の両輪が急回復。 -
味の素(2802)2027年3月期第1四半期決算を分析|事業利益27.3%増・通期上方修正、電子材料が成長牽引
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事業利益27.3%増、通期予想を上方修正。味の素、AI向け電子材料が成長を牽引。 -
三井ハイテック(6966)2027年1月期第1四半期決算を分析|営業利益27.8%増、電子部品が急伸、今後の業績と売買判断
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営業利益27.8%増、電子部品86.5%増益。三井ハイテックは減益局面を抜けたのか。
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