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AI半導体や高性能メモリの需要拡大によって、半導体を製造するための材料にも成長機会が生まれています。特に、微細な回路を形成するフォトレジスト、ウェーハを平坦にする研磨材、複数のチップを接続・保護する先端パッケージ材料に注目しています。今後は、半導体の生産数量だけでなく、製造工程の高度化を利益成長につなげられる企業が重要になると考えています。